Unser Kunde steht für innovative Produkte und Lösungen, die namhafte Unternehmen in einem zukunftsorientierten, internationalen Markt unterstützen. Mit Hauptsitz nahe München entwickelt und fertigt das Unternehmen fortschrittliche Prozesslösungen für Mikrostrukturanwendungen in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten – ein Bereich, in dem es auf über 75 Jahre Erfahrung zurückblickt. Das breite Produktportfolio umfasst Lösungen für Backend-Lithografie, Wafer-Bonding und Fotomaskenreinigung. Ergänzt wird das Angebot durch hochspezialisierte Lithografie-Tools für das Imprinting. Zur Verstärkung des Teams sucht unser Kunde zum frühestmöglichen Eintrittstermin einen Project Manager R&D Bonding Systems (m/w/d) Halbleiterindustrie .
Veröffentlichungsdatum:
23 Jan 2026Standort:
SternenfelsTyp:
VollzeitArbeitsmodell:
Vor OrtKategorie:
Erfahrung:
2+ yearsArbeitsverhältnis:
Angestellt
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