Prozesstechnologe (w/m/d) Halbleiterfertigung

Prozessentwickler (m/w/d) Aufbau- und Verbindungstechnik (Electronic Packaging)

Ihre Aufgaben

• Prozessentwicklung und Serieneinführung: Sie konzipieren und entwickeln innovative, effiziente technologische Abläufe und Verfahren, insbesondere für den Backend-Bereich der Halbleiterproduktion (Electronic Packaging) , und verantworten deren erfolgreiche Überführung in die Serienfertigung.
• Projektmanagement: Sie sind aktiv an der Planung und Durchführung von Technologieprojekten beteiligt und übernehmen dabei eigenverantwortlich die (Teil-)Leitung.
• Prozessoptimierung: Sie analysieren bestehende Fertigungsverfahren systematisch und leiten Maßnahmen zur kontinuierlichen Verbesserung ab. Ziel ist die Erhöhung der Ausbeute (Yield-Management ), die Senkung von Fertigungskosten und die Optimierung der Durchlaufzeiten.
• Dokumentation und Vorbereitung: Sie erstellen technische Dokumentationen (Arbeitsanweisungen), bereiten Fertigungsaufträge vor und leisten Zuarbeit für die Arbeitsvorbereitung.
• Wirtschaftlichkeitsprüfung: Sie evaluieren unterschiedliche Prozessvarianten hinsichtlich ihrer Wirtschaftlichkeit und identifizieren potenzielle Kapazitätsengpässe.
• Qualitäts- und Risikoanalyse: Sie führen Machbarkeitsanalysen durch, prüfen technische Zeichnungen und bewerten technologische Risiken (z. B. mittels FMEA-Analysen).
• Interdisziplinäre Zusammenarbeit: Sie wirken im Angebotsprozess mit und unterstützen aktiv die Qualifizierung unserer Lieferanten.
• Kommunikation: Sie bereiten komplexe Sachverhalte auf und präsentieren diese adressatengerecht in internen und externen Vorträgen.
• Sie besitzen ein erfolgreich abgeschlossenes naturwissenschaftliches oder technisches Studium, idealerweise in Feinwerktechnik , Fertigungstechnik , Halbleitertechnik , Physikalischer Technik oder einer ähnlichen Fachrichtung .
• Sie haben mehrjährige Berufserfahrung (mind. 5 Jahre) in der Prozessentwicklung , vorzugsweise im Packaging optoelektronischer Systeme , Leiterplattenfertigung , Elektronikfertigung oder Aufbau- und Verbindungstechnik (z. B. Drahtbonden, Sintertechnologien, Laser‑Schweißen, Ultraschallschweißen, Wedge‑Wedge‑Bonden, Ball‑Wedge‑Bonden o.ä.).
• Sie haben praktische Erfahrung in der Einführung, Optimierung und Skalierung von Fertigungsprozessen sowie im Yield-Management.
• Sie sind sicher im Lesen technischer Zeichnungen und Stücklisten; gute Kenntnisse in SAP R/3 (Modul MM) und MS Office.
• Sie sprechen und schreiben fließend Deutsch und Englisch.
• Als Teamplayer/in sind Sie eine strukturierte und analytische Person, arbeiten lösungsorientiert mit ausgeprägten kommunikativen Fähigkeiten.

Unser Angebot

• Flexible Arbeitszeitmodelle (z. B. Gleitzeit, Teilzeit, Arbeitszeitkonto) bei einer 38 Stunden Arbeitswoche
• Vereinbarkeit von Beruf & Familie (familienfreundliche Angebote, Unterstützung beim Wiedereinstieg)
• Gesundheitsangebote (Betriebsarzt, Gesundheitstage, Maßnahmen zur Gesundheitsförderung)
• Weiterbildung & Entwicklung (individuelle Trainings, Qualifizierungsprogramme, Karriereentwicklung)
• Tarifgebundene, marktgerechte Vergütung inkl. möglicher Zulagen oder Sonderzahlungen
• Mitarbeitervorteile & Rabatte (Rabattprogramme für verschiedene Produkte & Dienstleistungen)
• Wertschätzende Unternehmenskultur (Diversität, Inklusion, soziales Engagement)
• Möglichkeit zu mobilem Arbeiten

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