Techniker*in Backend und Packaging

Techniker*in Backend und Packaging

Stellenausschreibung: Arbeit
Arbeitgeber: Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Zentrale München
Anstellungsart: Vollzeit
Beschäftigungsbeginn: Gestern veröffentlicht

Die Fraunhofer-Gesellschaft ( ist eine der weltweit führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. 75 Institute entwickeln wegweisende Technologien für unsere Wirtschaft und Gesellschaft - genauer: 32 000 Menschen aus Technik, Wissenschaft, Verwaltung und IT. Sie wissen: Wer zu Fraunhofer kommt, will und kann etwas verändern. Für sich, für uns und die Märkte von heute und morgen.

Zukunft. Gemeinsam. Entwickeln.

Im Mittelpunkt der Forschungsarbeit des Fraunhofer-Instituts für Nachrichtentechnik - HHI stehen exzellente Forschung und Innovationen. Dabei sind wir weltweit führend in der Erforschung von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung.

Verantwortlichkeiten

• Technische Mitarbeit in den Laboren der Abteilung Technologie / Infrastruktur: Sie prozessieren am HHI gefertigte Wafer zu Chips weiter und bereiten diese mittels hochpräziser Ent- und Verspiegelungsbeschichtungen für den Einsatz in optischen Übertragungssystemen vor
• Vereinzelung von Wafern durch Chipsägen sowie durch Ritzen und Brechen
• Mitarbeit in Forschung und Entwicklung im Bereich der Prozesstechnologie für InP-Wafer
• Aktives Einbringen eigener Ideen, Konzepte und Verbesserungsvorschläge zur Optimierung bestehender Prozesse
• Sorgfältige Dokumentation von Ergebnissen sowie Erstellung und Pflege von ISO-Dokumenten zur Qualitätssicherung
• Enge Zusammenarbeit mit Wissenschaftler*innen bei der Entwicklung neuartiger photonischer Bauelemente
• Gemeinsam mit einem breit aufgestellten, erfahrenen Team überwachen Sie den technischen Zustand der Anlagen, planen Inspektions- und Wartungsarbeiten und stellen so eine hohe Anlagenverfügbarkeit sicher

Qualifikationen

• Abgeschlossene Berufsausbildung im Bereich Mikrotechnologie, als physikalisch-technische r Assistentin oder eine vergleichbare technische Qualifikation
• Idealerweise praktische Erfahrung in der Chipvereinzelung, insbesondere im Ritzen und Brechen oder Sägen von Wafern
• Freude am Betrieb und an der Betreuung komplexer Fertigungsanlagen
• Ausgeprägte feinmotorische Fähigkeiten und hohes Qualitäts- und Fehlerbewusstsein
• Selbstständige, strukturierte und zuverlässige Arbeitsweise
• Stark ausgeprägte Team- und Kommunikationsfähigkeit sowie eine Hands-on-Mentalität
• Motivation, sich kontinuierlich in neue Themengebiete einzuarbeiten und gemeinsam anspruchsvolle Ziele zu erreichen

Ausgaben

• Extrem interessante Herausforderungen in einem wissenschaftlich und zugleich unternehmerisch geprägten Umfeld
• Attraktives Gehaltspaket nach TVöD mit 30 Tagen Urlaub, Altersvorsorge (VBL), vermögenswirksame Leistungen (VWL)
• Moderner, exzellent ausgestatteter Arbeitsplatz im Herzen Berlins
• Offene und sehr kooperative Arbeitsatmosphäre in einem internationalen Team
• Flexible Arbeitszeiten
• Umfangreiche Fortbildungs-, Gesundheits- und Sportangebote
• Diverse Mitarbeiterrabatte und vergünstigtes BVG-Ticket
• Angebote für Familien (Eltern-Kind-Büro, Notfallbetreuung, Freizeitangebote)

Die Stelle ist zunächst 2 Jahre befristet. Eine Verlängerung ist explizit erwünscht.

Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden.

Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen - unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt. Unsere Aufgaben sind vielfältig und anpassbar - für Bewerber*innen mit Behinderung finden wir gemeinsam Lösungen, die ihre Fähigkeiten optimal fördern.

Bewerbungsfrist: