Design of package substrates, circuit boards and load-boards Schematics design, verification and simulation on layout level Simulation of high-speed interfaces and power distribution networks Verification with instruments Collaboration with outsourcing design and manufacturing companies Documentation of implemented functionality Evaluation on the tester in the final product.
Veröffentlichungsdatum:
11 Feb 2026Standort:
BöblingenTyp:
VollzeitArbeitsmodell:
Vor OrtKategorie:
Erfahrung:
2+ yearsArbeitsverhältnis:
Angestellt
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