Fertigungstechnologe Elektronik - Aufbau und Verbindungstechnik für Leiterkarte (w/m/d)

Stellenbeschreibung:

HENSOLDT ist ein führendes Unternehmen der europäischen Verteidigungsindustrie mit globaler Reichweite. Das Unternehmen mit Sitz in Taufkirchen bei München entwickelt Sensor-Komplettlösungen für Verteidigungs- und Sicherheitsanwendungen.

Als Technologieführer treibt HENSOLDT die Entwicklung der Verteidigungselektronik und Optronik voran und baut sein Portfolio auf der Grundlage innovativer Ansätze für Datenmanagement, Robotik und Cybersicherheit kontinuierlich aus.

Unsere Produkte sind einsetzbar in den Bereichen Space, Air, Land, Sea, Security, Cyber & Information Space.

2023 erzielte HENSOLDT einen Umsatz von 1,85 Milliarden Euro. Nach der Übernahme der ESG GmbH beschäftigt das Unternehmen circa 8.500 Mitarbeiter. HENSOLDT ist an der Frankfurter Wertpapierbörse im MDAX notiert.

Für die Abteilung „Production Technology“ suchen wir zur Verstärkung unseres Teams Fertigungstechnologie Elektronik am Standort Ulm zum nächstmöglichen Zeitpunkt einen

Fertigungstechnologe Elektronik - Aufbau und Verbindungstechnik für Leiterkarte (w/m/d)

Das Team „Fertigungstechnologie Elektronik“ ist verantwortlich für die Aufgabenschwerpunkte: Entwicklung und Optimierung von Fertigungsprozessen in der Abteilung „Electronics Assembly“ und bei Lieferanten, Unterstützung von Investitionsvorhaben, Prozessqualifikationen und Bereitstellung von Verfahrensnormen.

Entwicklung, Qualifikation und Optimierung der Fertigungsprozesse in der SMD-Produktionslinie, wobei folgende Verfahren abgedeckt werden sollen: Lotpastenauftrag, Bestückung, Lötverfahren (Konvektion, Selektiv, Dampfphase), Automatische Inspektionsverfahren (SPI, AOI, AXI), Reinigungsverfahren
Unterstützung des Fertigungsbereichs bei der Analyse und Bewertung von Abweichungen
Technologische Unterstützung des Einkaufs beim Lieferantenmanagement
Planung und Umsetzung von Investitionsvorhaben im Bereich Electronics Assembly
Beratung unterschiedlicher Ansprechpartner aus Entwicklung, Technologie und Produktion zu Fertigungs- und werkstofftechnischen Fragestellungen

Abgeschlossenes Studium im Bereich Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik, Fertigungstechnik oder vergleichbar (Hochschul- oder Universitätsabschluss)
Gute Kenntnisse in Aufbau und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
Einschlägige Erfahrung im Bereich SMD-Baugruppenfertigung
Ausgeprägte Kommunikations- und Teamfähigkeit
Sehr gute Organisations- und Koordinationsfähigkeit
Bereitschaft zu Schichtarbeit
Bereitschaft zu Dienstreisen / Lieferantenbesuchen inkl. europäisches Ausland
Verhandlungssichere Englisch- und Deutschkenntnisse