Die Last Mile Semiconductor GmbH, ein Dresdner Deep-Tech-Start-Up, entwickelt die nächste Generation energieeffizienter Wireless Connectivity Lösungen auf Basis des neuen Standards DECT NR+. Als Pionier im Bereich ultra-low power RFICs und SoCs gestalten wir die Zukunft von IoT, Industry 4.0 und Massive Machine-Type Communication (mMTC). Unsere Chips basieren auf modernen CMOS- und FD-SOI-Technologien und werden für skalierbare, robuste und kosteneffiziente Anwendungen weltweit eingesetzt. Zur Verstärkung unseres Teams suchen wir eine erfahrene Persönlichkeit im Bereich IC Layout, die maßgeblich zum Erfolg unserer Tape-outs beiträgt.
Als Senior Layout Engineer bist du verantwortlich für das physikalische Design hochintegrierter RF- und Mixed-Signal ICs – von der ersten Floorplan-Idee bis zum erfolgreichen Tape-out. Du arbeitest eng mit unseren RFIC-, Analog-, Digital- und System-Teams zusammen und bringst dein Know-how in komplexe Layout-Herausforderungen ein.
Veröffentlichungsdatum:
23 Mär 2026Standort:
WorkFromHomeEinsatzort:
NiederwiesaTyp:
VollzeitArbeitsmodell:
Vor OrtKategorie:
Erfahrung:
2+ yearsArbeitsverhältnis:
Angestellt
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