Project Manager R&d Bonding Systems (m/f/d)
Stellenbeschreibung:
Große Ideen beginnen oft klein - manchmal kleiner als ein Staubkorn. Mikrochips sind die treibende Kraft hinter den Werkzeugen und Geräten, auf die wir uns täglich verlassen. Wir ermöglichen ihre Herstellung durch skalierbare, hochpräzise Lösungen in Lithografie, Wafer-Bonding und Packaging. Mit über 75 Jahren Erfahrung und weltweiter Präsenz sind wir ein vertrauenswürdiger Partner . klicken sie bewerben, für die volle Stellenbeschreibung
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EN: Please refer to Fuchsjobs for the source of your applicationDE: Bitte erwähne Fuchsjobs, als Quelle Deiner BewerbungStelleninformationen
Veröffentlichungsdatum:
10 Mai 2026Standort:
Baden-WürttembergEinsatzort:
SUSS MicroTec Solutions GmbH und Co. KG, [unknown]Typ:
VollzeitArbeitsmodell:
Vor OrtKategorie:
Erfahrung:
2+ yearsArbeitsverhältnis:
Angestellt
KI Suchagent
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