Staff Engineer Package Design (w/m/div) für Leistungshalbleitermodule

#WeAreIn for jobs that impact everyone's life. Schließe dich den Denker*innen, Macher*innen und Problemlöser*innen an, die an den Technologien von morgen arbeiten. Als Staff Engineer Package Design (w/m/div) für Leistungshalbleitermodule bei der Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG vereinst du Kreativität und technisches Know-how, um die Zukunft der Technologie zu gestalten, wegweisende Projekte voranzutreiben und neue Ideen Wirklichkeit werden zu lassen. Are you in?

Deine Rolle

Als Staff Engineer Package Design (w/m/div) für Leistungshalbleitermodule bei der Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG kombinierst du präzises mechanisches Design mit einem Blick für Wirtschaftlichkeit und Qualität – und trägst so entscheidend dazu bei, dass unsere Module zuverlässig und effizient arbeiten.

Haupttätigkeiten

• Mechanisches Design und Konstruktion von Leistungshalbleitermodulen in Löt‑Bond-Technologie sowie deren Komponenten
• Definition und Konstruktion von Gehäusekomponenten (Anschlüsse, Kunststoffteile, Substrate, Bodenplatten etc.)
• Entwicklung und Umsetzung von Maßnahmen zur Kosteneffizienz hinsichtlich Materialien und Prozessabläufen (Design to Cost, Design for Manufacturing)
• Ableitung von Produkteigenschaften aus Lastenheften und relevanten Normen
• Erstellung von Zeichnungen und CAD‑Modellen für Fertigung, Simulation, Lieferanten und Kunden
• Berücksichtigung der Anforderungen an die Fertigbarkeit in großen Stückzahlen, z. B. durch statistische Toleranzbetrachtungen
• Mitarbeit in Entwicklungsprojekten sowie Übernahme der Leitung in einzelnen Projekten sowie enge Zusammenarbeit mit Fachabteilungen, Lieferanten und Kunden

Dein Profil

Qualifikationen und Fähigkeiten, die Ihnen zum Erfolg verhelfen

• Abgeschlossenes Studium im Bereich Maschinenbau oder vergleichbare Ausbildung; idealerweise Kenntnisse in Elektrotechnik/Leistungselektronik
• Mindestens drei Jahre Berufserfahrung in der konstruktiven Entwicklung, insbesondere im Design von Löt‑Bond-Modulen
• Wünschenswert sind Kenntnisse in Kunststoffspritztechnik und/oder Aufbau‑ und Verbindungstechnik
• Sicherer Umgang mit MS Office, SAP/R3, Vault und Inventor
• Sehr gute Deutsch- und gute Englischkenntnisse
• Bereitschaft zu gelegentlichen Dienstreisen (zu Produktionsstandorten und Lieferanten)

Contact:
Andreas Pidde, LinkedIn

Kontakt:
Andreas Pidde

#WeAreIn for driving decarbonization and digitalization.

Als ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power‑Systems und IoT ermöglichen wir wegweisende Lösungen für grüne und effiziente Energie, saubere und sichere Mobilität sowie ein intelligentes und sicheres IoT. Gemeinsam treiben wir Innovation und den Erfolg unserer Kund*innen voran. Gleichzeitig kümmern wir uns um unsere Mitarbeitenden und bestärken sie darin, ihre ambitionierten Ziele zu erreichen. Hilf uns, das Leben einfacher, sicherer und nachhaltiger zu machen.

Are you in?

Unser Ziel ist es, das beste Infineon für alle zu erschaffen.

Wir stehen für eine vielfältige und inklusive Kultur und begrüßen jede Person so wie sie ist. Bei Infineon bieten wir ein Arbeitsumfeld, das von Vertrauen, Offenheit, Respekt und Toleranz geprägt ist. Wir verpflichten uns, allen Bewerbenden die gleichen Chancen zu bieten und treffen unsere Einstellungsentscheidungen basierend auf den Erfahrungen und Fähigkeiten der Bewerbenden. Hier erfährst du mehr über unsere verschiedenen Kontaktmöglichkeiten.

Wir freuen uns auf Deinen Lebenslauf, auch wenn du nicht alle Anforderungen der Stellenanzeige vollständig erfüllst.

Bitte teile uns mit, falls du bestimmte Vorkehrungen benötigst, um am Einstellungsverfahren teilnehmen zu können. Wir helfen dir gerne.

Hier findest du mehr Informationen zu Diversity & Inclusion bei Infineon.