Advanced Application Engineer – Thermal Management, ADAS

• Technische Hauptschnittstelle für Automobilkunden, die fortschrittliche Halbleiteranwendungen in ADAS-Systemen entwickeln und integrieren.
• Fehlerbehebung auf Expertenniveau bei komplexen Problemen bezüglich ADAS-Anwendungen, -Prozessen oder -Zuverlässigkeit – einschließlich Sensorfusion, Wärmemanagement und Systemsicherheit – über Entwicklungs- und Produktionsphasen hinweg.
• Unterstützung von Kunden bei Design-Reviews, Diskussionen zur Prozessintegration und Ursachenanalysen für ADAS-Sensormodule, Steuergeräte und sicherheitskritische Elektronik.
• Übersetzung von Kundenanforderungen in klare technische Spezifikationen, Testpläne und Anwendungsempfehlungen.
• Unterstützung von Design-In-Aktivitäten, einschließlich Materialauswahl, Definition von Prozessfenstern und Anwendungsvalidierung.
• Bereitstellung von Simulationsdaten, Charakterisierungsdaten und Applikationsberichten, um das Vertrauen der Kunden und die Produkteinführung zu beschleunigen.
• Unterstützung bei der Reduzierung von Re-Spins, Änderungen in der Spätphase und Re-Qualifizierungszyklen.
• Unterstützung von Kundenqualifizierungen und Zuverlässigkeitstests, einschließlich der Analyse der thermischen, mechanischen, elektrischen oder chemischen Leistung.
• Zusammenarbeit mit dem Vertrieb und der Geschäftsentwicklung zur Unterstützung technischer Bewertungen, Kundenangebote und Design-Win-Aktivitäten – ohne eigene Vertriebsquoten zu tragen. Die Position legt den Schwerpunkt auf die Befähigung von Anwendungen (Application Enablement), Problemlösungen auf Systemebene und die Beschleunigung der Kundenakzeptanz fortschrittlicher Halbleitermaterialien und -technologien, die speziell auf die ADAS-Anforderungen in der Automobilindustrie zugeschnitten sind.

Requirements

• Bachelor-Abschluss in Elektrotechnik, Materialwissenschaften, Chemieingenieurwesen, Thermomanagement/Wärmetechnik, Physik oder einem verwandten technischen Fachbereich.
• Ein Master-Abschluss ist wünschenswert, aber nicht zwingend erforderlich.
• Fließende Englischkenntnisse erforderlich.
• Mehr als 5 Jahre Erfahrung im Bereich Halbleiter-Anwendungstechnik (Applications Engineering), technischer Support, Prozesstechnik oder Zuverlässigkeitstechnik.
• Praktische Erfahrung in der Zusammenarbeit mit IDMs, Foundries, Fabless-Unternehmen oder Automobil-OEMs bzw. Tier-1-Zulieferern.
• Ausgeprägte Vertrautheit mit Halbleiterfertigungsabläufen und Modellen der unternehmensübergreifenden Zusammenarbeit.
• Tiefes Verständnis von Halbleiterbauelementen, Materialien, Packaging oder Prozessintegration.
• Erfahrung mit fortschrittlichen Packaging- und Integrationskonzepten wie 2.5D/3D, Chiplets, Fan-Out oder Überlegungen auf Systemebene ist ein Plus.
• Fähigkeit zur Analyse und Kommunikation komplexer technischer Daten und Ausfallmechanismen.
• Fundierte Erfahrung in Entwicklungs-, Qualifizierungs- und Großserienfertigungsumgebungen.
• Starke Kommunikationsfähigkeiten von Ingenieur zu Ingenieur mit der Fähigkeit, technische Glaubwürdigkeit aufzubauen.
• Strukturierte Arbeitsweise bei der Problemlösung und Ursachenanalyse.
• Fähigkeit, mehrere Kundenprogramme parallel mit minimaler Aufsicht zu steuern.
• Sicher präsentieren von technischen Konzepten sowohl vor rein technischer als auch vor gemischtem technisch-kommerziellem Publikum.

Core Competencies

Demonstrates expertise in Advanced Semiconductor Applications Engineering, focusing on ADAS systems, with strong capabilities in technical support, process integration, and reliability testing. Proficient in translating customer requirements into technical specifications and managing multiple customer programs effectively.