Ingenieur Chipdesign für Surface-Acoustic-Wave (w/m/d)

Stellenbeschreibung:

Wir haben ein erstklassiges Team von Fachleuten aus der ganzen Welt versammelt, um gemeinsam innovative Lösungen zu erschaffen. Unser Ziel ist es, Kunden auf der ganzen Welt zu helfen, ihre ehrgeizigsten Elektronik- und Automatisierungsprojekte zu realisieren.

Hier finden Sie interessante berufliche Herausforderungen, in denen Sie sich kontinuierlich weiterentwickeln können und stets mit den neusten Technologien arbeiten werden. Vor allem aber werden Sie immer die Unterstützung Ihrer Kollegen und Partner haben.

Als mittelständiges High-Tech-Unternehmen entwickeln und fertigen wir in Dresden seit über 20 Jahren akustische Oberflächenwellen-Bauelemente. Für verschiedene Bereiche suchen wir:

Ingenieur für Aufbau und Verbindungstechnik – Fertigung (m/w/d)

Voraussetzung:

Abgeschlossenes Hoch- Fachschulstudium Aufbau- und Verbindungstechnik, Mikrosystemtechnik oder ähnliche technische Ausbildung
Praktische Erfahrungen im Fachgebiet von Vorteil
Gute Englischkenntnisse

Aufgaben:

Anlagen- und Technologieverantwortung Backend für die Herstellung von SAW Bauelementen
Typische Prozesse wie z.B. Wafersägen, Chip Bonden, Drahtbonden, Verschluß von Keramik- und Metallgehäusen sowie elektrischer Endmessung
Sicherung und Kontrolle der Fertigung
Qualitätssicherung

Das bieten wir:

flache Hierarchien und ein sehr vielseitiges Tätigkeitsfeld mit Gestaltungsspielraum
ein aufgeschlossenes, innovatives Team
optimale Verkehrsanbindung und ein angenehmes Arbeitsumfeld
eine unbefristete Festanstellung in Vollzeit (Teilzeit ggf. möglich)
Überdurchschnittlicher Urlaubsanspruch
Attraktive Zusatzleistungen, z. B.: Fahrtkostenzuschuss, Kindergartenzuschuss

Ingenieur für Aufbau und Verbindungstechnik – Projektbearbeitung (w/m/d)

Voraussetzung:

Abgeschlossenes Hoch- Fachschulstudium Aufbau- und Verbindungstechnik, Mikrosystemtechnik oder ähnliche technische Ausbildung
Praktische Erfahrungen im Fachgebiet von Vorteil
gute Englischkenntnisse

Aufgaben:

Bearbeitung von Projekten im Bereich AVT mit speziellen Backend Anforderungen z. B. Spezialtechnologien bzw. Gehäuse
Konzeptionelle Arbeiten zu neuen Technologien, z. B. Waferlevelpackaging
Evaluierung und Einführung neuer Technologien in die Fertigung
Qualitätssicherung
Internationale Zusammenarbeit

Das bieten wir:

flache Hierarchien und ein sehr vielseitiges Tätigkeitsfeld mit Gestaltungsspielraum
ein aufgeschlossenes, innovatives Team
optimale Verkehrsanbindung und ein angenehmes Arbeitsumfeld
eine unbefristete Festanstellung in Vollzeit (Teilzeit ggf. möglich)
Überdurchschnittlicher Urlaubsanspruch
Attraktive Zusatzleistungen, z. B.: Fahrtkostenzuschuss, Kindergartenzuschuss

Applikationsingenieur Mikrochipfertigung (w/m/d)

Ihre Arbeitsbereiche:

Sie entwickeln und gestalten Prozesse in der Waferfertigung
Sie führen ein Team im Fertigungsprozess
Sie organisieren und optimieren die Produktionsabläufe
Sie haben Gestaltungsspielraum von Produktentwicklung über Produktion bis zur Messtechnik

Was Sie mitbringen:

Abgeschlossenes Studium aus den Bereichen Physik, Elektrotechnik, Mikrotechnologie oder ähnliches
Gute technische Auffassungsgabe
Erfahrung auf dem Gebiet Waferprozess / Mikrostrukturierung von Vorteil
Selbstständige, sorgfältige Arbeitsweise an parallelen Projekten
Sehr gute Sprachkenntnisse in Deutsch und Englisch

Was wir bieten:

Unbefristete Festanstellung in Vollzeit
Verantwortungsvolles und vielseitiges Tätigkeitsfeld mit großem Gestaltungsspielraum
Aufgeschlossenes, engagiertes Team
Optimale Verkehrsanbindung
Überdurchschnittlicher Urlaubsanspruch
Attraktive Zusatzleistungen, z. B.: Fahrtkostenzuschuss, Kindergartenzuschuss