R&D Process Development Engineer – Schwerpunkt Wet Etch / CMP (m/w/d)

In dieser Rolle entwickeln Sie Wet-Etch- und CMP-Prozesse für moderne Power-MOSFET-Technologien im F&E-Umfeld. Sie arbeiten eng mit Process Integration zusammen, um neue Bauelementkonzepte und Integrationsansätze voranzutreiben. Sie planen Experimente, analysieren Waferdaten und unterstützen technologische Entscheidungen. Die Position bietet Gestaltungsspielraum in Technologiemanagement und Plattformentwicklung und trägt zur Kapazitätserweiterung bei. Sie arbeiten in einem kooperativen Umfeld mit hohem Eigenverantwortungspotenzial.

• tarifliche Vergütung gemäß Haustarifvertrag (ab 81.500 Brutto-Jahresgehalt) inkl. Urlaubsgeld und 13. Monatsgehalt
• betriebliche Altersvorsorge
• Gleitzeit
• mobiles Arbeiten
• Langzeitkonto für bezahlte Auszeiten
• Eurorad-Fahrradleasing; Firmenfitness (EGYM Wellpass)

• Entwicklung von Wet-Etch- und CMP-Prozessen im R&D-Umfeld für Power-MOSFETs
• Weiterentwicklung von Prozessmodulen für die nächste Generation von Leistungshalbleitern
• Zusammenarbeit mit Process Integration zur Optimierung von Konzepten und Integration
• Planung, Durchführung und Betreuung von DOEs und Development-Lots in der 300-mm-Fab
• Mitwirkung an Technologie- und Plattformentwicklungsprojekten
• Analyse von Inline-, physikalischen und elektrischen Waferdaten zur Technologiebewertung
• Unterstützung bei Evaluierung neuer Anlagen und Prozessfähigkeitsanalysen
• Aufbau und Sicherung von langfristigem Prozess-Know-how in der R&D-Organisation

• Abgeschlossenes Master- oder PhD-Studium in einer natur- oder ingenieurwissenschaftlichen Fachrichtung
• Mehrjährige Erfahrung in Wet-Etch- und/oder CMP-Prozessentwicklung im R&D-Umfeld
• Fundiertes Verständnis von Power-MOSFET-Konzepten und Halbleiterprozessen
• Praktische Erfahrung mit Prozess-Equipment und Experimentdurchführung
• Nachweisliche Erfolge in der Halbleiter-Prozessentwicklung und Process Engineering
• Erfahrung in Process Integration und Technologieplattformen von Vorteil
• Ausgeprägte Kenntnisse in Halbleiterfertigung und Prozessintegration
• Analytische Problemlösungsfähigkeiten, eigenständige Arbeitsweise und Teamfähigkeit
• Gute Kommunikations- und Koordinationsfähigkeiten
• Sicherer Umgang mit MES-Systemen, MS Office und statistischen Tools (z. B. JMP)
• Englischkenntnisse auf B2-Niveau

• Analytische Denkweise
• Strukturierte Arbeitsweise
• Eigenverantwortung
• Wet Etch
• CMP
• Power-MOSFET-Konzepten