Semiconductor Packaging Engineer / Process Engineer Advanced Packaging (m/f/d)

Stellenbeschreibung:

Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie- und IoT-Anwendungen. Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen. Für diese und viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen. Gemeinsam treiben wir die technologischen Innovationen von morgen voran - mit Leidenschaft, Mut und dem Anspruch, immer einen Schritt voraus zu sein.

  • In dieser Rolle verantwortest du die Entwicklung und Optimierung von Technologien und Prozessen im Advanced Semiconductor Packaging.
  • Der Schwerpunkt liegt auf der Betreuung externer Kundenprojekte sowie interner Entwicklungsprojekte - von der technischen Lösungsfindung bis zur Umsetzung mit Process Engineering, Quality Management und Sales.
  • Entwicklung, Optimierung und Industrialisierung von Technologieprozessen im Advanced Semiconductor Packaging.
  • Technische Betreuung und Steuerung externer Kundenprojekte mit Fokus auf Komponentenfertigung, System in Package und Chiplet-Technologien.
  • Koordination interner Entwicklungsprojekte inklusive technischer Abstimmung, Fortschrittsverfolgung und internem/externem Reporting.
  • Enge fachliche Zusammenarbeit mit Process Engineering, Quality Management und Sales zur Entwicklung kundenspezifischer Lösungen.
  • Sicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und belastbaren Entscheidungsgrundlagen durch Analysen und Prozessbewertungen.
  • Abgeschlossenes Ingenieurstudium, z. B. in Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Verfahrenstechnik, Maschinenbau, Produktionstechnik oder vergleichbare Qualifikation.
  • Mehrjährige Erfahrung in der Entwicklung, Optimierung und Steuerung von Technologieprozessen sowie in der Betreuung technischer Kundenprojekte.
  • Kenntnisse in Aufbau- und Verbindungstechnologien, z. B. Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung oder Molding.
  • Idealerweise Know-how in Advanced Packaging, System in Package, Chiplet- oder Substrattechnologien.
  • Sicherer Umgang mit Prozesssteuerung, Prozessoptimierung, Analysen und technischen Entscheidungsgrundlagen.
  • Verhandlungssichere Deutsch - und gute Englischkenntnisse.
  • Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur.

Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / Bus 154 sowie Parkplatz direkt auf dem Firmengelände.

  • Flexible Arbeitszeiten und Jahresarbeitszeitkonto.
  • Familienfreundliche Unternehmenskultur.
  • Persönliche und fachliche Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten.
  • Sehr guten Kaffee, Kicker, Tischtennis oder den Grill auf der Dachterasse zählen wir gar nicht erst auf, denn es geht uns um Inhalt: das spannende Umfeld bei einem innovativen Mittelständler mit hoher technischer Vielfalt.

#J-18808-Ljbffr
NOTE / HINWEIS:
EnglishEN: Please refer to Fuchsjobs for the source of your application
DeutschDE: Bitte erwähne Fuchsjobs, als Quelle Deiner Bewerbung

Stelleninformationen

  • Veröffentlichungsdatum:

    20 Sep 2026
  • Standort:

    Berlin
  • Typ:

    Vollzeit
  • Arbeitsmodell:

    Vor Ort
  • Kategorie:

  • Erfahrung:

    2+ years
  • Arbeitsverhältnis:

    Angestellt

KI Suchagent

AI job search

Möchtest über ähnliche Jobs informiert werden? Dann beauftrage jetzt den Fuchsjobs KI Suchagenten!