Gruppenleiter*in - Fine Pitch Assembly and Interconnect

Ort: Berlin

Gruppenleiter*in – Fine Pitch Assembly and Interconnect

Das Fraunhofer IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik für mikroelektronische Systeme. In der Abteilung „Wafer Level System Integration“ (WLSI) entwickeln wir Advanced‑Packaging‑Technologien, insbesondere Flip‑Chip‑Bonden und Wafer‑Level‑Packaging.

Hier sorgen Sie für Veränderung

• Verantwortung für die strategische und wirtschaftliche Ausrichtung der Gruppe „Fine Pitch Assembly and Interconnects“ (FPAI) in enger Abstimmung mit der Abteilungsleitung.
• Personalführung und Ausbau der wissenschaftlichen Expertise der Gruppe, inkl. Koordination der Aufgaben und strategischer Personalentwicklung.
• Akquise von Industrie‑ und Förderprojekten national und international, um neue Forschungs­themen, Märkte und Kooperationen zu erschließen.
• Entwicklung von Wafer‑Level‑Packaging‑Technologien und Prototypen in einem ISO5‑Reinraum mit Industriepartnern und Forschungsinstitutionen.
• Verantwortung für den technologischen Prozessbereich, einschließlich Flip‑Chip‑Assembly‑Equipment und angrenzender Prozesse.

Hiermit bringen Sie sich ein

• Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium (z. B. Materialwissenschaft, Physik, Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik) und mehrjährige Berufserfahrung in Ingenieurwissenschaften; Promotion vorteilhaft.
• Umfangreiches technisches Wissen im Bereich Halbleitertechnologie, Materialwissenschaft und Elektrotechnik, insbesondere Flip‑Chip‑Montage (Reflow, Thermokompression, Flüssigphasenbonden), hermetische Verkapselung und Massive Parallel Bonding.
• Hohe Motivation für Forschungs‑ und Entwicklungsaufgaben und Weiterentwicklung von industrienahen Lösungen.
• Ganzheitliches Problembewusstsein und die Fähigkeit, innovative Lösungen in interdisziplinären Teams zu entwickeln.
• Ausgeprägte Kommunikationsfähigkeit, Organisationstalent und Umsetzungskompetenz.
• Sehr gute Deutsch‑ und Englischkenntnisse in Wort und Schrift.

Was wir für Sie bereithalten

• Abwechslungsreiche Tätigkeit mit Freiraum für eigene Ideen in einem motivierten Team.
• Strukturierte Einarbeitung durch erfahrene Kolleg*innen.
• Umfangreiche Weiterbildungsmöglichkeiten.
• Urlaubsanspruch von 30 Tagen, Jahressonderzahlung nach TVöD Bund und betriebliche Altersvorsorge.
• Flexible Arbeitszeiten und Lösungen zur Vereinbarkeit von Familie und Beruf.
• Günstiges Firmen- bzw. Deutschlandticket der BVG.
• Gute Verkehrsanbindung und kostenlose Parkplätze.

Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen Bewerbungen aller, unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung und sexueller Orientierung. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.

Die Stelle ist zunächst auf zwei Jahre befristet, mit der Möglichkeit zur Verlängerung. Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden und Teilzeit ist ebenfalls möglich. Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile können gewährt werden.

Kennziffer: 83941
Bewerbungsfrist:

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Fraunhofer‑Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM