Printed Circuit Board Design Engineer

Als PCB-Ingenieur entwerfen und layouten Sie das physische Herzstück unserer Kommunikationssysteme. Dabei integrieren Sie komplexe HF-Ketten und Hochgeschwindigkeits-Digitalverarbeitung in platzsparende, serienreife Module. Sie schlagen die Brücke zwischen theoretischen Schaltplänen und einsatzbereiter Hardware und stellen Signalintegrität, Wärmemanagement sowie Fertigbarkeit unter engen Zeitplänen sicher. Sie übernehmen die Verantwortung von der Komponentenauswahl bis hin zu den finalen Gerber-Dateien und der Inbetriebnahme im Labor.

Aufgabenbereiche

• End-to-End-Design: Leitung der Schaltplanerstellung und des Layouts komplexer Multilayer-Leiterplatten (HDI, Starr- und Starrflex) mit digitalen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und empfindlichen HF-Schaltungen.
• Signal- & Power-Integrity: Zusammenarbeit mit HF- und Systemingenieuren zur Implementierung von Impedanzkontrolle, Stack-up-Design und Abschirmstrategien, um eine optimale Leistung in rauschintensiven Umgebungen zu gewährleisten.
• Design for Manufacturing (DFM): Direkte Zusammenarbeit mit Fertigungs- und Bestückungshäusern, um sicherzustellen, dass die Designs massentauglich und kosteneffizient sind, ohne die Qualität zu beeinträchtigen.
• Komponentenmanagement: Auswahl kritischer Komponenten mit Fokus auf Lieferkettenverfügbarkeit (Vermeidung von Obsoleszenz) und Umweltbeständigkeit (Temperatur, Vibration).
• Laborverifizierung: Unterstützung bei der Inbetriebnahme (Board Bring-up), Fehlersuche und elektrischen Validierung unter Verwendung von Oszilloskopen, VNAs und Spektrumanalysatoren.

Anforderungen

• Bachelor-Abschluss in Elektrotechnik, Elektronik oder einem verwandten Fachbereich.
• Mehr als 3 Jahre Berufserfahrung im PCB-Design und in der Hardwareentwicklung.
• Fundierte Kenntnisse gängiger EDA-Tools (vorzugsweise Altium Designer).
• Erfahrung mit High-Speed-Digital-Layout (z. B. DDR-Speicher, PCIe, Gigabit-Ethernet) und Mixed-Signal-Design.
• Solides Verständnis von EMI/EMV-Prinzipien und Layout-Techniken zur Interferenzminimierung.
• Kommunikation: Verhandlungssicheres Englisch (Deutschkenntnisse sind ein Plus).

Wünschenswert (Nice to Have)

• Master-Abschluss in Elektrotechnik.
• Mehr als 5 Jahre Erfahrung im Hardware-Design für die Bereiche Luft- und Raumfahrt, Verteidigung oder Automotive.
• Tiefgehende Expertise in HF-Layout-Techniken (Microstrip/Stripline, Antennenintegration, Anpassungsnetzwerke) bis zu 6GHz+.
• Kenntnisse in Wärmemanagement-Techniken für kompakte Hochleistungselektronik.
• Erfahrung mit regulatorischen Konformitätsprüfungen (CE, FCC, MIL-STD-461).
• Starke Teamfähigkeit kombiniert mit der Fähigkeit, eigenverantwortlich als Individual Contributor zu arbeiten.
• Fähigkeit, anspruchsvolle Ziele unter hohem Druck zu erreichen und die eigene Zeit effektiv zu managen.

Vergütung und Benefits

• Wettbewerbsfähiges Vergütungspaket (Gehaltsspanne: 70.000 € – 110.000 € + Aktienoptionen )

Chancengleichheit

Wir sind ein Arbeitgeber, der Chancengleichheit fördert und sich für Vielfalt und Inklusion einsetzt.