ACCRETECH (Europe) GmbH

Application Engineer (m/w/d) – Wafer Dicing & Grinding

Stellenbeschreibung:

ACCRETECH ist einer der weltweit führenden Hersteller von Produktionsanlagen für die Halbleiterindustrie sowie von Systemen für die Form- und Oberflächenmesstechnik. Vom europäischen Hauptquartier in München aus betreuen wir über ein Netzwerk von Vertriebs- und Kundendienststellen den gesamten europäischen Markt.

Zur Unterstützung unseres internationalen Teams am Standort München suchen wir in Vollzeit (40h/Woche) ab sofort eine/n

Deine Aufgaben:

  • Entwicklung und Optimierung von Fertigungsprozessen für Laser Dicing, Blade Dicing und Wafer Grinding
  • Durchführung von Machbarkeitsstudien für internationale Kunden
  • Planung und Durchführung von Kundenversuchen am Standort München
  • Durchführung von Maschinen-Demonstrationen und Benchmark-Tests
  • Technische Unterstützung unserer europäischen Vertriebsorganisation
  • Durchführung von Anwenderschulungen
  • Erstellung technischer Dokumentationen und Versuchsberichte
  • Enge Zusammenarbeit mit der Applikation und dem Produktmanagement/Entwicklungsabteilung in Japan

Das bringst Du mit:

  • Eine technische Ausbildung oder Studium im Bereich Elektrotechnik, Mechatronik, Maschinenbautechnik, o.ä.; gerne eine Weiterbildung zum Techniker oder eine vergleichbare Qualifikation
  • Mehrjährige Berufserfahrung in der Halbleiterindustrie
  • Fundierte Erfahrung in der Entwicklung von Fertigungsprozessen
  • Nachweisbare Kenntnisse in mindestens einem der Bereiche Laser Dicing, Blade Dicing, Wafer Grinding
  • Analytisches Denkvermögen und strukturierte Arbeitsweise
  • Ausgeprägte Kundenorientierung
  • Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse
  • Reisebereitschaft innerhalb Europas und nach Japan

Das bieten wir:

  • Eine umfangreiche Einarbeitung und ein hohes Maß an Eigenverantwortung mit kurzen Entscheidungswegen
  • Eine offene, herzliche und internationale Du-Kultur mit viel Raum für Teambuilding und gemeinsame Events
  • Ein umfangreiches Vergütungspaket inkl. Bonus und 30 Urlaubstage
  • Beteiligung am Unternehmensgewinn und betriebliche Altersvorsorge
  • Firmenwagen mit Privatnutzung und JobRad (Fahrrad-Leasing mit 50% Zuzahlung)
  • Ein buntes Benefits Paket (z.B. ÖPNV-Zuschuss, frisches Obst und Getränke, Zuschuss zum Mittagessen)
  • Persönliche und fachliche Weiterentwicklungsmöglichkeiten

Du bist interessiert? Dann freuen wir uns auf Deine Bewerbung via E-Mail (Lebenslauf und Anlagen, ein Anschreiben ist freiwillig) an: .

ACCRETECH (Europe) GmbH, Personalabteilung
Landsberger Str. 396, 81241 München
Tel.:
E-Mail:

Interesse?
Sie können sich auch ganz einfach über unser Bewerbungsformular bewerben.

Wir suchen einen Application Engineer (m/w/d) – Wafer Dicing & Grinding ab sofort in München. Bewirb dich jetzt über unser Bewerberformular.

#J-18808-Ljbffr
NOTE / HINWEIS:
EnglishEN: Please refer to Fuchsjobs for the source of your application
DeutschDE: Bitte erwähne Fuchsjobs, als Quelle Deiner Bewerbung

Stelleninformationen

  • Veröffentlichungsdatum:

    28 Jul 2026
  • Standort:

    München

    Einsatzort:

    München
  • Typ:

    Vollzeit
  • Arbeitsmodell:

    Vor Ort
  • Kategorie:

  • Erfahrung:

    2+ years
  • Arbeitsverhältnis:

    Angestellt

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