Head of Thin Film Processing

DTU Nanolab bietet eine einzigartige Gelegenheit als Head of Thin Film Processing – eine Position, die seit über 20 Jahren nicht mehr ausgeschrieben wurde. An der Schnittstelle von Akademie und Industrie schafft DTU Nanolab eine besondere Umgebung für Forschung, Innovation und Zusammenarbeit. Diese Rolle ermöglicht es, eine zentrale Position in einer der fortschrittlichsten Forschungseinrichtungen Dänemarks einzunehmen.

• Gesamtverantwortung für Prozesse und Geräte im Bereich Plasmaätzen und Materialabscheidung, darunter:
  • ICP- und RIE-Ätzer, PECVD, LPCVD, PVD sowie ALD
  • Relevante Inline-Charakterisierungsgeräte (SEM, AFM, XRD, XPS, Ellipsometrie)
• Beratung und Zusammenarbeit mit akademischen und industriellen Nutzern
• Identifikation von Bedarfen und Mitwirkung bei der Beschaffung neuer Ausrüstung
• Verantwortung für Prozesse und Regeln zur Material-Kreuzkontamination bei neuen und bestehenden Geräten
• Strategische und operative Führung eines Teams hochqualifizierter Prozessexperten
• Aktive Mitwirkung im Kernmanagement von DTU Nanolab
• Teilnahme an Projekten zur Erweiterung der technologischen Fähigkeiten in enger Zusammenarbeit mit Forschungsgruppen und externen Partnern
• Stärkung der nordischen und EU-weiten Zusammenarbeit, z. B. in EuroNanoLab , Nordic Nanolab Network oder EU Chips Joint Undertaking

• Abschluss : Master of Science und Promotion in einem relevanten Fachgebiet (z. B. Mikro-/Nanofabrikation, Physik, Mikroelektronik oder ähnliches)
• Berufserfahrung :
  • Mindestens 10 Jahre Erfahrung in Reinraumfertigung mit Schwerpunkt auf Ätzen und Abscheidung verschiedener Materialien
  • Mehrjährige Erfahrung in der Prozessentwicklung (inkl. Prozessausbeute und -fenster)
  • Nachgewiesene Führungserfahrung mit hochqualifiziertem technischem Personal
• Fachkenntnisse :
  • Umfassende Kenntnisse in Nanofabrikationsmethoden wie Lithografie (UV, DUV, E-Beam), nasschemisches und trockenes Ätzen, Dünnschichtabscheidung, Charakterisierung sowie Backend- und Wafer-Level-Packaging
  • Vertiefte Expertise in Plasmaprozessen (ICP, RIE, PECVD, LPCVD, PEALD, Sputtern) und Nicht-Plasmaprozessen (Tempern, Oxidation, Diffusionsdotierung, RTP, ALD, thermische und E-Beam-PVD)
  • Fundiertes Wissen über gängige Halbleitermaterialien (Silizium, Oxide, Metalle)
  • Erfahrung mit Reinraum-, Chemikalien- und Elektrosicherheit
• Sprachen : Fließend Englisch (schriftlich und mündlich); Dänischkenntnisse sind wünschenswert, mindestens jedoch Interesse und Bereitschaft, Dänisch zu lernen

• Kommunikativ, proaktiv und neugierig
• Selbstständig und teamorientiert
• Fähigkeit, andere zu inspirieren und zu begeistern
• Begeisterung für Halbleiterfertigungstechnologie
• Mehrjährige relevante Industrieerfahrung

• Arbeit in Umgebungen mit spezieller Schutzausrüstung
• Schnelles und effektives Handeln in Notfällen (z. B. Evakuierung bei Alarm)
• Ausführung von Aufgaben im Stehen und mit Mobilität über längere Zeiträume
• Mentale Belastbarkeit im Umgang mit potenziell gefährlichen Chemikalien und Gasen gemäß Sicherheitsvorschriften

• Die Stelle unterliegt dem Tarifvertrag mit der Danish Confederation of Professional Associations (AC) .
• Gehaltszulagen sind gemäß DTUs Gehaltsstruktur für technisch-administratives Personal verhandelbar (Details).
• Vollzeitstelle mit möglichst frühem Eintrittstermin nach Absprache.
• Direkte Unterstellung unter den Direktor von DTU Nanolab.
• Arbeitsort: DTU Lyngby Campus (ca. 10 km nördlich von Kopenhagen).

Bewerbungsschluss: 20. September 2026 (23:59 dänische Zeit) .

Bewerben Sie sich online über den Link Head of Thin Film Processing („Apply now“). Fügen Sie Ihrem Antrag bei:

• Motivationsschreiben
• Lebenslauf
• Zeugnisse und Urkunden

Kontakt für Rückfragen : Jörg Hübner, Direktor E-Mail: Telefon:

Hinweis: Bewerbungen nach dem Stichtag werden nicht berücksichtigt. DTU führt bei qualifizierten Kandidaten ggf. Open-Source-Hintergrundprüfungen durch (gemäß Sicherheits- und Exportkontrollvorschriften für kritische Technologien). Alle Interessierten – unabhängig von Alter, Geschlecht, Behinderung, Rasse, Religion oder ethnischer Herkunft – sind zur Bewerbung eingeladen.